новая vrv iii

Производство чипов Sun UltraSPARC III Cu 1200 начато компанией Texas Instruments в июле. Ожидается, что массовые поставки нового процессора в составе готовых систем начнутся в ближайшие 120 дней. В настоящее время TI занята разработкой прототипа нового процессора UltraSPARC IV, где будут совмещены сразу два ядра UltraSparc на одном кристалле, а также в начале 2003 года готовится к тестированию своего 90 ним техпроцесса, по которому, предположительно, будут производиться чипы UltraSparc V.

Выпуском новых чипов на своих производственных мощностях занимается традиционный партнер Sun, компания . благодаря использованию новой технологии, энергопотребление нового 1,2 ГГц процессора UltraSPARC III Cu по сравнению с его 0,15 мкм предшественником с тактовой частотой 1,05 ГГц удалось снизить с 75 Вт до 53 Вт при росте частоты на 14%.

Сегодня, на конференции SunNetwork 2002 Conference, компания официально объявила о выпуске нового 64-битного процессора UltraSPARC III Cu 1200, выполненного с нормами 0,13 мкм техпроцесса с использованием медных проводников.

Новый 0,13 мкм процессор UltraSPARC III Cu 1200, официально

Новый 0,13 мкм процессор UltraSPARC III Cu 1200, официально